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argon
cerium
chromium
contains
dysprosium
erbium
gadolinium
holmium
iodide
lanthanum
lutetium
marble
mineral
neodymium
nitrocellulose
packed
polyester
praseodymium
samarium
silicon
solution
stabilizer
terbium
thulium
under
ytterbium
yttrium
nombre de la IUPAC
CAS
EINECS
Fórmula
Cerium chips
7440-45-1
231-154-9
Ce
Marble chips
471-34-1
207-439-9
CaCO
3
Erbium, chips
7440-52-0
231-160-1
Er
Holmium, chips
7440-60-0
231-169-0
Ho
Thulium, chips
7440-30-4
231-140-2
Tm
Terbium, chips
7440-27-9
231-137-6
Tb
Yttrium, chips
7440-65-5
231-174-8
Y
Lutetium, chips
7439-94-3
231-103-0
Lu
Chromium, chips
7440-47-3
231-157-5
Cr
Polyester chips
Samarium, chips
7440-19-9
231-128-7
Sm
Lanthanum, chips
7439-91-0
231-099-0
La
Neodymium, chips
7440-00-8
231-109-3
Nd
Ytterbium, chips
7440-64-4
231-173-2
Yb
Dysprosium, chips
7429-91-6
231-073-9
Dy
Gadolinium, chips
7440-54-2
231-162-2
Gd
Nitrocellulose, chips
9004-70-0
C
2
4
H
3
6
N
8
O
3
8
Silicon chips (99.9999%)
7440-21-3
231-130-8
Si
Praseodymium chips, packed in mineral oil
7440-10-0
231-120-3
Pr
Dysprosium; 99.9%, chips ampouled under Argon
7429-91-6
231-073-9
Dy
Samarium(II) iodide solution, 0.1 M in THF, contains samarium chips as stabilizer
32248-43-4
SmI
2
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