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Recherche de produits pour: polydithio
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copper
dimethyl
dione
dipropane
disodium
disulfide
dithio
electroplating
isothiocyanatomethyl
phenylmethyl
plating
propanesulfonic
purine
salt
sodium
solution
sulfonate
sulfopropyl
nom IUPAC
CAS
EINECS
Formule
SPS
27206-35-5
248-324-3
C
6
H
1
2
Na
2
O
6
S
4
SPS Copper plating solution
27206-35-5
248-324-3
C
6
H
1
2
Na
2
O
6
S
4
Electroplating chemical sps    Â
27206-35-5
248-324-3
C
6
H
1
2
Na
2
O
6
S
4
bis-(Sodium sulfopropyl)-disulfide
27206-35-5
248-324-3
C
6
H
1
2
Na
2
O
6
S
4
Sodium polydithiodipropane sulfonate
27206-35-5
248-324-3
C
6
H
1
2
Na
2
O
6
S
4
Bis-(3-sulfopropyl)-disulfide disodium salt
27206-35-5
248-324-3
C
6
H
1
2
Na
2
O
6
S
4
3,3'-Dithio-bis-1-propanesulfonic acid disodium salt
27206-35-5
248-324-3
C
6
H
1
2
Na
2
O
6
S
4
8-(Isothiocyanatomethyl)-1,3-dimethyl-7-(phenylmethyl)purine-2,6-dione
27206-35-5
248-324-3
C
6
H
1
2
Na
2
O
6
S
4
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