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> labile
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heat
linker
photo
resin
uracil
wang
nom IUPAC
CAS
EINECS
Formule
Fmoc-Photolabile resin
Fmoc-Photolabile linker
162827-98-7
C
2
8
H
2
8
N
2
O
8
Digoxigenin-11-dUTP, alkali-labile
Brominated Wang resin (photolabile)
Uracil-DNA Glycosylase, heat-labile
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